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Applications principales : Modélisation de concepts pour le secteur du bâtiment
Boîtiers électroniques
Connectivité Appllication mobile Dimensions Moyenne 23 x 23 cm
Calibration Caméra IA Oui
eSun - PLA+ - Amande (Almond Yellow) - 1,75 mm - 1 kg Refill avec RFID TigerTag BLACKFRIDAY2024 Applications principales : Modélisation de[shortdesc] [ shortdesc] Filament PLA+ Refill eSun sans bobine Faites le choix de l'cologie avec les bobines refill ! Le filament eSun PLA+ est une version amliore du PLA classique, offrant une meilleure rsistance et une plus grande flexibilit, ce qui le rend moins cassant. Facile imprimer, il garantit une excellente prcision sans dformation ni fissure, idal pour une utilisation en intrieur. Grce son diamtre prcis (+ 0,03 mm) et son enroulement soign,
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